| 重大主題 | 營運重要性 | 關鍵績效指標 | 2022年目標 | 2022年達標情況 | 2023年短期目標 | 2026年中長期目標 |
| 公司治理 | 制定良好公司治理制度，建立公司整體願景、掌握風險與營運方向，以落實企業經營者的責任，並提升股東及相關利害關係人對欣興電子的信任，維持市場上的競爭力。 | 公司治理評鑑排名 | 年度公司治理評鑑6%~20% | 維持每年公司治理評鑑6%~20% | 致力於提升公司治理，持續改善經營及獲利力，以符合利害關係人權益 | |
| 商業道德 | 建立良好的商業行為與道德規範，形塑「誠信以對」的企業文化，提升員工的從業道德觀念與法規遵循認知，以深化內部良好的從業道德觀念，確保欣興電子永續經營。 | 從業道德守則教育訓練、反托拉斯教育訓練註2 | 目標完訓率>95% | 目標完訓率>95% | 從業道德守則教育訓練完訓率100% | |
| 供應商廉潔通知函宣導 | 2次/年 | 2次/年 | 2次/年 | |||
| 客戶關係管理 | 透過定期拜訪及滿意度調查以建立良好的客戶關係，實際掌握客戶需求與市場脈動，符合客戶規定，進而調整公司經營策略及發展。 | 客戶整體滿意度 |
PCB事業處4.6分 Carrier事業處3.6分 |
PCB事業處4.6分 Carrier事業處3.6分 |
PCB事業處4.65分 Carrier事業處3.7分 |
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| 客戶隱私違規件數 | 0件 | 0件 | 0件 | |||
| 技術與研發 | 與世界及材料及設備供應商保持密切合作關係，並與國內外研究單位與學術界加強產學合作；開發符合市場脈動與客戶需求之產品。藉由有效的整合研發資源與客戶的高度互動，贏得客戶的滿意及信任，保證產品居於世界領先地位。 | 內埋式線路載板細線路開發 |
L／S = 5／5 um AOI yield > 85% |
L／S = 5／5 um 客戶樣品（TV）認證 |
L／S = 5／5 um 量產（HVM） |
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| 細凸塊間距開發 |
POC for 80um pitch w／via bump |
工程樣品認證 （TD／Cert） |
量產（HVM） | |||
| 混合基板開發 | 薄膜RDL結合有機基板2／2um L／S | 通過EVT及DVT | 量產（HVM） | |||
| 積極開發構建高頻高速所需技術，以優異的訊號完整性、良好的散熱以及高可靠度的技術平台搶攻5G新藍海市場。 | 5G相關技術導入量產比例 | 30% | 45% | 100% | ||
| 保護研發成果，捍衛公司智慧財產權。 | 申請專利 | 100件 | 110件 | 130件 | ||
| 產品安全與品質 | 提供優良品質合理價位的產品及具競爭力的交期與服務，使客戶滿意。 | ESG／RBA稽核重大缺失件數 | 0件 | 0件 | 0件 | |
| 客退HSF不符發生件數 | 0件 | 0件 | 0件 | |||
| 供應商永續管理 | 欣興電子承諾建立供應商管理體系與規範，每年與供應商溝通，致力落實供應商管理，降低風險，以建立穩定且永續發展雙贏的策略伙伴關係。 | 海內外廠區供應商企業社會責任承諾書簽署完成率之達成度 |
簽署完成率 85% |
簽署完成率 87% |
簽署完成率 90% |
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| 資訊安全 | 保護客戶資訊安全與欣興電子營業秘密，落實資安風險管理，避免可能的資訊洩露，對營運之衝擊。 | 重大資安事件數 | 0件 | 0件 | 0件 |
註1：2022年達標情況以 表示為達標， ▲
表示為無達標。
註2：據2021年關鍵績效指標完成之RBA承諾書，後續細部展開內部訓練，進行與RBA相關從業道德守則教育訓練、反托拉斯教育訓練。
| 重大主題 | 營運重要性 | 關鍵績效指標 | 2022年目標 | 2022年達標情況 | 2023年短期目標 | 2026年中長期目標 |
| 水資源管理 | 透過生產流程與設備改善，提升用水效率與回收水量，進而降低用水成本。 | 單位營收水資源耗用強度 | 310以下 | 300以下 | 290以下 | |
| 單位營收廢水排放總銅離子強度 | 0.15以下 | 0.1以下 | 0.09以下 | |||
| 溫室氣體管理 | 提升能資源使用效能，減少生產碳排放量，降低營運衝擊風險。 | 單位營收溫室氣體排放強度 | 12以下 | 11以下 | 10以下 | |
| 能資源管理 | 運用專案管理機制與數據分析，強化設備與產能運轉效能，提升能資源使用效能與降低成本耗用。 | 單位營收耗電強度 | 18以下 | 17以下 | 16以下 | |
| 廢棄物管理 | 提升廢棄物再利用率，減少原物料耗用、環境排放量，進而降低營運成本及環境衝擊。 | 廢棄物再利用率 | 90%以上 | 90%以上 | 90%以上 | |
| 化學品安全性 | 透過綠色採購及製造，使公司產品符合無有害物質法規與客規，及利害關係人期望，維護健康與環境安全。 | 客戶HSF品質滿意度 | 4.48 | 4.4 | 4.5 | |
| 法規即時更新達成率 | 100% | 100% | 100% | |||
| 進料及成品XRF檢驗合格率 | 100% | 100% | 100% | |||
| 供應商HSF品質稽核合格率 | 100% | 100% | 100% | |||
| 氣候變遷風險管理 | 依據TCFD架構，包含治理、策略、風險管理、指標與目標四大構面，揭露氣候治理相關資訊，以提高資訊透明度。 | 氣候風險機會鑑別 | 1次／年 | 1次／年 | 1次／年 |
註：2022年達標情況以 表示為達標， ▲ 表示為無達標。
| 重大主題 | 營運重要性 | 關鍵績效指標 | 2022年目標 | 2022年達標情況 | 2023年短期目標 | 2026年中長期目標 |
| 職業安全衛生 | 透過職安衛管理系統運作與持續改進措施，提升公司職安衛運作績效，避免重大意外事故之發生，影響出貨，造成公司損失。 | 取得工安健康相關優良獎 | 4件 | 5件 | 5件 | |
| 落實工安三災阻降 | 0件 | ▲註2 | 0重大災害 | 0重大災害 | ||
| 總合傷害指數（目標為低於印刷電路板業三年平均之50%） | 0.1 | ▲註3 | 0.1 | 0.1 | ||
| 失能傷害頻率（目標為低於印刷電路板業三年平均之50%） | 0.63 | ▲註4 | 0.5 | 0.5 | ||
| 失能傷害嚴重率（目標為低於印刷電路板業三年平均之50%） | 16 | 14 | 13 | |||
| 完成集團職安衛績效評比 | 100% | 100% | 100% | |||
| 健康促進滿意度 | 96% | 97% | 97% | |||
| 員工發展與訓練 | 提供完善的培訓機制與職涯發展方向，吸引及留任頂尖人才，擴大及維持企業的生產力及競爭力。 | 各廠部人力成熟度達標率 | 75% | 82% | 85% | |
| 規劃課程達成率 | 課程開辦累計15堂 | 課程開辦15堂 | 課程開辦20堂 | |||
| 滿意度：90% | 滿意度：90% | 滿意度：90% | ||||
| 人才吸引及留任 | 人才為公司在全球市場競爭的致勝關鍵，創新產品、技術及服務皆有賴優秀人才方能履現。 | 直接人員（DL）／間接人員（IDL）報到人數 |
DL 2,900人 IDL 950人 |
DL 3,600人 IDL 1,100人 |
DL 4,000人 IDL 1,200人 |
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| 績優工程師留任率 | 90% | 90% | 91% | |||
| 人權 | 面對多元人才庫與市場，打造更平等、包容的友善職場環境。 | 歧視事件數 | 0件 | 0件 | 0件 | |
| 人權教育訓練完訓率 | >98% | >98% | >98% | |||
| 社會參與／社區關係 | 善用企業資源，持續帶動社會進步，建造更永續包容的社會。 | 志工服務累計時數 | 1,000人時 | 2,000人時 | 3,000人時 |
註1：2022年達標情況以 表示為達標，▲
表示為無達標。
註2：台灣廠區2022年共發生4件重大職災，回應詳見職安衛管理。
註3：2022年總合傷害指數（FSI）為0.134，主因為職災損失日數上升，但職災件數與2021年比較是為下降，請見職安衛管理。
註4：2022年失能傷害頻率（F.R.）為1.2，與2021年比較為下降，但無達成低於業界三年平均之50%，請見職安衛管理。