印刷電路板為各項電子產品之關鍵零組件,產品運用於電腦、通訊、各類消費型電子產品及設備,近年更廣泛使用在汽車、工業、醫療、軍備及航太等領域,因此本產業之發展受現代科技進步推動,與各項終端產品之需求緊密相關。2022年5G、AIoT、高速運算等蓬勃發展,本公司載板產品組合優化以及良率持續精進,營運績效顯著;且與客戶在載板高階技術領域的合作擴產,發展長期關係,更為公司提升了未來性與穩定性。其他如類載板、HDI與PCB也在積極開拓新客戶、提升良率。展望2023年,受到升息、存貨調整、俄烏戰爭、通貨膨脹及地緣政治等持續影響,全球經濟體的不確定因素仍未解除,景氣、市況可能未能完全復甦。但是在未來5G、AIoT、高頻高速需求及高效能運算應用的巨大商機下,將帶動PCB產業尤其是高階載板的應用多元發展。
欣興電子主要係由印刷電路板、載板、與IC測試三個事業處組成,現為全球營收規模第二大之專業印刷電路板與載板製造服務商,也是手機高密度連結板及載板的主要供應商,生產基地主要位於台灣(桃園、新竹)、中國大陸華南深圳、華中黃石、華東昆山與蘇州的廠區,大陸廠區以量產為主,台灣廠區則提供高階產品。為提供全球客戶完善的服務,欣興電子在美洲、歐洲、亞洲皆設有業務分部和代表處,在德國及日本亦有生產基地,就近提供客戶更完善的服務。
終端電子產品以多效能整合、高速運算、大螢幕、節能及小型化等設計為應用主流,市場應用產品成長潛力來自伺服器、資料中心等網路通訊產品、電動車與汽車智慧化帶動的車用電子控制設備,以及未來5G、AIoT等新應用。隨著高速運算產品及5G相關設備之推出,高階載板製程需求明顯增加,提升客戶設計自由度及產品可靠度,讓產品訊號傳輸的穩定性、速度力及低延遲技術能持續獲得改善與升級。軟板與軟硬複合板需求主要受惠手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢,客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性,在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性,可有效節省機構內部空間與重量。
封裝技術隨著終端產品複雜度提高,其高頻、高效能、低功耗等需求,使晶片設計朝向高I/O密度、細間距、高散熱性及優越的電氣特性邁進,進而帶動3D系統封裝、內埋元件、超細線路、低功率損耗等相關載板需求;部分產品受到市場競爭及結構變化影響,低成本解決方案的需求亦不可忽視。然以整體技術趨勢而言,配合半導體產業下世代製程開發,載板產業亦持續發展相關高階製程、並與客戶合作拓展產品應用領域。
年度 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | |||||
銷售地區 | 金額 | % | 金額 | % | 金額 | % | 金額 | % | |
內銷 | 18,586,998 | 23% | 18,516,445 | 21% | 21,188,108 | 20% | 33,997,844 | 24% | |
外銷 | 亞洲地區 | 56,470,465 | 67% | 62,665,798 | 71% | 76,202,891 | 73% | 98,197,671 | 70% |
美洲地區 | 2,099,195 | 3% | 2,094,416 | 3% | 2,553,529 | 2% | 3,683,318 | 3% | |
其他 | 5,378,895 | 7% | 4,616,162 | 5% | 4,618,219 | 5% | 4,610,339 | 3% | |
小計 | 63,948,555 | 77% | 69,376,376 | 79% | 83,374,639 | 80% | 106,491,328 | 76% | |
合計 | 82,535,553 | 100% | 87,892,821 | 100% | 104,562,747 | 100% | 140,489,172 | 100% |
註:欣興電子的產品或服務並無在特定市場被禁止。
年度 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | ||||
主要產品 | 產能 | 產量 | 產能 | 產量 | 產能 | 產量 | 產能 | 產量 |
印刷電路板 | 93,846,000 | 46,615,761 | 93,574,000 | 43,447,778 | 93,060,000 | 45,673,845 | 99,089,910 | 36,666,244 |
其他 | - | - | - | 8,381 | - | 8,806 | - | 8,376 |
合計 | 93,846,000 | 46,615,761 | 93,574,000 | 43,456,159 | 93,060,000 | 45,682,651 | 99,089,910 | 36,674,620 |
註:此為合併資訊,此表之產能為gross sqft,產量為net sqft,產品組合影響產量很大,產能數僅供參考。
欣興電子2022年合併營收為新台幣140,489百萬元,合併淨利為新台幣31,226百萬元。欣興電子為印刷電路板之專業製造廠商,若參考Prismark研究機構之產值數據,2022年欣興電子印刷電路板合併營業收入占全球印刷電路板產值約為5.7%。
年度 | 單位 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 |
全球印刷電路板產值 | 百萬美元 | 61,311 | 65,219 | 80,449 | 83,256 |
欣興電子印刷電路板合併營業收入之市場佔有率 | % | 4.3% | 4.5% | 4.6% | 5.7% |
2022年欣興電子IC載板因應5G、AIoT、高速運算等蓬勃發展、加以客戶產品組合優化以及良率持續精進,營運績效顯著;類載板、HDI與PCB也在積極開拓新客戶、提升良率。在終端產品應用上,我們製造的產品為各項電子產品之關鍵零組件,主要應用於電腦、通訊、車用、各類消費型電子產品及設備,並廣泛應用於汽車、工業、醫療、軍備及航太等領域。
2022年產品製程 |
2022年終端產品市場 |
項目 | 單位 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 備註 |
負債占資產比 | % | 56.12 | 57.42 | 61.47 | 57.63 | 合併 |
權益占資產比 | % | 43.88 | 42.58 | 38.53 | 42.37 | 合併 |
每股盈餘(EPS) | 元 | 2.24 | 3.74 | 8.98 | 20.08 | 合併 |
個體所得稅(費用)利益 | 百萬元 | (557) | (773) | (2,704) | (7,142) | |
合併所得稅(費用) | 百萬元 | (763) | (917) | (3,104) | (8,649) | |
個體資產總額 | 百萬元 | 86,091 | 100,419 | 135,229 | 173,492 | |
合併資產總額 | 百萬元 | 110,202 | 124,710 | 170,055 | 218,663 | |
資本額 | 百萬元 | 15,047 | 15,047 | 14,753 | 14,784 | 實收 |
個體總營業額 | 百萬元 | 47,405 | 54,076 | 69,338 | 100,178 | |
合併總營業額 | 百萬元 | 82,536 | 87,893 | 104,563 | 140,489 | |
個體稅前淨利 | 百萬元 | 3,817 | 6,235 | 15,926 | 36,760 | |
合併稅前淨利 | 百萬元 | 4,038 | 6,234 | 16,629 | 39,875 | |
總市值 | 百萬元 | 54,140 | 94,603 | 197,006 | 260,931 | 以每年年底股價為計算基準(以年平均價計算) |
個體營業費用 | 百萬元 | 4,180 | 5,212 | 6,669 | 8,343 | |
合併營業費用 | 百萬元 | 7,811 | 8,859 | 10,629 | 12,366 | |
保留盈餘 | 百萬元 | 21,877 | 25,707 | 36,897 | 61,632 | |
員工福利費用 | 百萬元 | 19,037 | 21,546 | 24,042 | 29,589 | 合併 |
員工平均營業額 | 百萬元 | 2.71 | 2.81 | 3.59 | 4.79 | 合併 |
股利(每股) | 元 | 1.1 | 1.4 | 3.4 | 8.0 | |
捐贈費用 | 百萬元 | 2.6 | 4.7 | 14.6 | 9.4 | 個體 |
註1:總市值=平均每股市價x總股數。
註2:員工平均營業額=合併總營業額/年報員工人數。