產業概況與全球市場銷售

印刷電路板為各項電子產品之關鍵零組件，產品運用於電腦、通訊、各類消費型電子產品及設備，近年更廣泛使用在汽車、工業、醫療、軍備及航太等領域，因此本產業之發展受現代科技進步推動，與各項終端產品之需求緊密相關。參考Prismark研究機構之產值數據，2023年欣興電子印刷電路板合併營業收入占全球印刷電路板產值約為4.8%。

全球印刷電路板供應商銷售統計（單位：百萬美元）

產品與服務

欣興集團主要係由印刷電路板與載板事業處組成，現為全球營收規模第二大之專業印刷電路板與載板製造服務商，也是手機高密度連結板及載板的主要供應商，生產基地主要位於台灣（桃園、新竹）、中國大陸華南深圳、華中黃石、華東昆山與蘇州等地區，台灣之廠區及子公司提供高階產品，大陸子公司以量產為主。為提供全球客戶完善的服務，欣興集團在美洲、歐洲、亞洲皆設有業務分部和代表處，在德國及日本亦有生產基地，就近提供客戶更完善的服務。

產品之各種發展趨勢

2023年，雖受惠於AI 相關產品發展、新技術新產品推陳出新，然在俄烏戰爭、通膨、存貨調整及地緣政治等多重影響下，全年市場狀況未見明顯回升，展望2024 年，受到升息、存貨調整、俄烏戰爭、通貨膨脹及地緣政治等影響，全球經濟體的不確定因素尚未解除，景氣、市況在上半年可能未能明顯復甦；然下半年較有機會見到景氣回升跡象。未來在AI、5G、AIoT、高頻高速需求及高效能運算應用的巨大商機下，仍將帶動PCB 產業尤其是高階載板的應用多元發展。

終端電子產品以多效能整合、高速運算、大螢幕、節能及小型化等設計為應用主流，市場應用產品成長潛力來自伺服器、資料中心等網路通訊產品、電動車與汽車智慧化帶動的車用電子控制設備，以及未來5G、AIoT等新應用。隨著高速運算產品及5G相關設備之推出，高階載板製程需求明顯增加，提升客戶設計自由度及產品可靠度，讓產品訊號傳輸的穩定性、速度力及低延遲技術能持續獲得改善與升級。軟板與軟硬複合板需求主要受惠手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性，可有效節省機構內部空間與重量。

封裝技術隨著終端產品複雜度提高，其高頻、高效能、低功耗等需求，使晶片設計朝向高I／O密度、細間距、高散熱性及優越的電氣特性邁進，進而帶動3D系統封裝、內埋元件、超細線路、低功率損耗等相關載板需求；部分產品受到市場競爭及結構變化影響，低成本解決方案的需求亦不可忽視。然以整體技術趨勢而言，配合半導體產業下世代製程開發，載板產業亦持續發展相關高階製程、並與客戶合作拓展產品應用領域。

主要產品之銷售地區與比例(單位：仟元)

近年度生產量

財務績效

欣興集團2023年合併營收為新台幣104,036百萬元，合併淨利為新台幣12,225百萬元。2023年，雖受惠於AI相關產品發展、新技術新產品推陳出新，然在俄烏戰爭、通膨、存貨調整及地緣政治等多重影響下，全年市場狀況未見明顯回升。在終端產品應用上，我們製造的產品為各項電子產品之關鍵零組件，主要應用於電腦、通訊、車用、各類消費型電子產品及設備，並廣泛應用於汽車、工業、醫療、軍備及航太等領域。