世界級PCB領導公司
持續邁向智慧化的過程中，我們亦將配合政府產業科技政策，全力升級製程設備以便可提升高階產品的產能，進而達到增加產業競爭力的目的。
創新能量
欣興電子研發嵌入式PCB板材料及其 設計，更是物聯網產品搭配系統封裝技術的最佳解決方案之一。
全球5G行動通訊商用階段
欣興電子聚焦於包括天線封裝基板高頻電路板、手機板與陣列天線，光模塊的光電通訊板，以及包含各種伺服器交換機與路由器的高速電路板等三大研發領域。
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晶片尺寸載板
IC載板封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm，板厚為 0.10mm 到 0.36mm，錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援..
薄膜式電容式觸控面板
觸控面板&防眩後視鏡GFF(Glass-Film-Film):輕薄，GF(Glass-Film)–OFS(One Film Solution)&OLS(One Layer Solution):輕薄、低成本..
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