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欣興電子主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。

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高密度連結板

PCB

適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計，支援0.3mm腳距之精密化線路設計，提升複雜產品之佈線密度..

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全層互連高密度連結板

PCB

全層導通設計有效縮小面積與厚度(10L min. 0.45mm)，電鍍填孔製程提升產品信賴性，提供較佳的電氣特性

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多層板

PCB

可生產2到12層板，具細線路製作能力，具良好的阻抗控制能力，提供多種環保基材與無鉛表面處理

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軟硬結合板

PCB

手機模組,電池模組,穿戴式模組,相機模組,LCD模組,硬板,SSD模組,軟硬複合板,先進製程

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軟板

PCB

手機，大型與中小尺寸面板，光儲存裝置，硬碟機，數位相機，數位攝影機，電視遊戲機...

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晶片尺寸覆晶載板

IC載板

封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm，最小線寬與線距能力 12/16um，最小凸塊跨距 130um...

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覆晶載板

IC載板

封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm，最小線寬與線距能力 8/8um，最小凸塊跨距 90um，

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晶片尺寸載板

IC載板

封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm，板厚為 0.10mm 到 0.36mm，錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援..

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記憶卡類載板

IC載板

載板總厚度薄到 0.09mm，基板平整為關鍵特性，防焊可採用一黑一綠設計，需電鍍軟金與硬金

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無核載板

IC載板

可製作層數Layer count : 1L / 2L / 3L / 4L …等，厚度Thickness: 100 um (1.5L) ~ 225 um (5L)..

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無核載板

IC載板

可製作層數Layer count : 1L / 2L / 3L / 4L …等，厚度Thickness: 100 um (1.5L) ~ 225 um (5L)..

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PCBeam

連接器

封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm，最小線寬與線距能力 12/16um，最小凸塊跨距 130um..

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X-Beam

連接器

薄型化、高效能、超堅固、可搭配FPC 與I/O Port 靈活設計

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玻璃式電容式觸控面板

觸控面板&防眩後視鏡

OGS (One Glass Solution):輕薄、可達落摔規格，GG(Glass-Glass):可達嚴格的可靠度測試，可搭配玻璃與塑板之蓋板..

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薄膜式電容式觸控面板

觸控面板&防眩後視鏡

GFF(Glass-Film-Film):輕薄，GF(Glass-Film)–OFS(One Film Solution)&OLS(One Layer Solution):輕薄、低成本..

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電致變色防眩後視鏡

觸控面板&防眩後視鏡

結合「智能防眩」、「觸控」及「聲控」功能，整合車控與後視鏡為一體，讓車主體驗行車安全的高檔享受..

PSP-Citrix

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