關於欣興
公司介紹
公司里程碑
公司組織表
願景與經營理念
全球生產基地
其他
最新消息
關係企業
供應鏈入口平台
企業永續
技術研發
技術合作
技術合作
技術發展
專利佈局
技術藍圖
HDI ELIC Roadmap
HLC Roadmapp
CSP Technology Roadmap
FCBGA Technology Roadmap
產品介紹
PCB
高密度連結板
全層互連高密度連結板
多層板
軟硬結合板
軟板
IC載板
晶片尺寸覆晶載板
覆晶載板
晶片尺寸載板
記憶卡類載板
無核載板
連接器
PCBeam
X-Beam
觸控面板&防眩後視鏡
玻璃式電容式觸控面板
薄膜式電容式觸控面板
電致變色防眩後視鏡
Design & Sim Service
EDA Profile
Thermo-Mech Solutions
品質管理
品質管理
品質政策與核心活動
客戶肯定
品質肯定
TQM運作機制
人力資源
加入欣興 ‧ 成就新星
徵才欣訊
訓練與發展
工作環境與福利
健康與關懷
投資人關係
財務資訊
每月營業額
季財務報告
法人說明會
公司治理
公司規章
董事會
功能性委員會
公司治理
資訊安全政策
智慧財產管理
股東專欄
股東會
股利與股價
主要股東
聯絡我們
繁中
/
EN
/
日本語
關係企業
首頁
關於欣興
關係企業
公司名稱
主要產品
官網
社群
欣鮮圃股份有限公司
植物工廠
-
欣鮮國際餐飲股份有限公司
法式麵包餐飲
聯致科技股份有限公司
銅箔基板/精密化學品
興訊科技股份有限公司
LED 照明
亞太優勢微系統股份有限公司
微機電晶片(MEMS)
聯興微系統科技股份有限公司
壓力感應器
旭德科技股份有限公司
IC 載板
同泰電子科技股份有限公司
軟板
(USA ) Neoconix Inc.
連接器