創造 客戶的滿意 與信任

為保證產品居於世界領先地位，欣興電子與世界級材料及設備供應商保持密切合作關係，引進高功能材料與尖端設備於新產品研發中。 並與國內外研究單位與學術界有密切合作。如分別加入工研院、德國IZM及美國喬治亞理工學院發起之Panel Level Fan-out與3D系統封裝技術研發聯盟，進行數項新產品與新技術的共同開發。 並與台大、清大、交大、中央、香港科技大學等國內外知名大學有密切合作，其中在清大成立跨系所之產學研發計畫，累積研發能量。在工業界方面，與日本、美國同業技術合作，開發出符合市場脈動與客戶需求之產品，並藉由有效的研發資源與客戶的高度互動，贏得客戶的滿意及信任。