覆晶載板

覆晶載板

產品特色

封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm
最小線寬與線距能力 8/8um
最小凸塊跨距 90um
阻抗控制以維持訊號完整性
1/2/1 到 10/n/10 多層板疊構
符合 AEC-Q100 grade 0 可靠度驗證
使用於 2.5D 與 chiplets 封裝
使用low Dk/Df材料實現高速傳輸需求
可提供元件埋入式結構

產品優勢

產品應用

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