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全層互連高密度連結板
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產品介紹
全層互連高密度連結板
產品特色
全層導通設計有效縮小面積與厚度
電鍍填孔製程提升產品信賴性
提供較佳的電氣特性
欣興優勢
超過15年ELIC生產經驗
具備龐大ELIC產能
使用高精度先進設備生產,提供穩定ELIC製程能力
各項HDI指標公差管控良好,如L/S… 性能
具備SLP類載板技術
提供優良可靠度性能
產品應用
智慧型手機, 平板電腦, 超輕薄筆電
LED
繪圖卡
穿戴式裝置, 數位相機, 安控系統
光模塊
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