晶片尺寸載板

晶片尺寸載板

產品特色

封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm
板厚為 0.10mm 到 0.36mm
錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援
線寬與線距最低至 10/15um
符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
線路疊構層數可從二至六層
晶片疊構可從單晶片，多層晶片至埋入式晶片產品
可通過 Drop Test 的高可靠度認證

產品優勢

產品應用

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