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晶片尺寸載板
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產品介紹
晶片尺寸載板
產品特色
封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm
板厚為 0.10mm 到 0.36mm
錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援
線寬與線距最低至 10/15um
符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
線路疊構層數可從二至六層
晶片疊構可從單晶片,多層晶片至埋入式晶片產品
可通過 Drop Test 的高可靠度認證
產品優勢
厚度薄、尺寸輕薄短小且重量輕
電感應性低、電容性低及較佳的電性
產品應用
生物辨識
MEMs
影像感測器
電源管理
多媒體控制器
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