高密度連結板

高密度連結板

產品特色

1. 適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計
2. 支援0.3mm腳距之精密化線路設計，提升複雜產品之佈線密度
3. 具薄型化產品製作能力，可電鍍填孔，上件穩定度及可靠度高
4. Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質(ex: 5G產品)
5. Low CTE & High Tg 材料滿足高可靠度需求
6. 提供多種環保基材與無鉛表面處理

欣興優勢

產品應用

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