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高密度連結板
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產品介紹
高密度連結板
產品特色
適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計
支援0.3mm腳距之精密化線路設計,提升複雜產品之佈線密度
具薄型化產品製作能力,可電鍍填孔,上件穩定度及可靠度高
Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質
Low CTE & High Tg 材料滿足高可靠度需求
提供多種環保基材與無鉛表面處理
產品優勢
世界第一大HDI廠
超過10年HDI 生產經驗
擁有豐富生產經驗與較佳的良率
兩岸多廠同時生產把握上市時機
產品應用
智慧型手機, 平板電腦, 筆記型電腦
車用電子, 衛星導航設備, 5G網通設備, 辦公室設備
穿戴式裝置, 掌上型遊戲機, 數位相機, 顯示模組
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