高密度連結板

高密度連結板

產品特色

適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計
支援0.3mm腳距之精密化線路設計，提升複雜產品之佈線密度
具薄型化產品製作能力，可電鍍填孔，上件穩定度及可靠度高
Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質
Low CTE & High Tg 材料滿足高可靠度需求
提供多種環保基材與無鉛表面處理

產品優勢

產品應用

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