關於欣興
公司介紹
公司里程碑
公司組織表
願景與經營理念
全球生產基地
其他
最新消息
關係企業
供應鏈入口平台
企業永續
技術研發
技術合作
技術合作
技術發展
專利佈局
技術藍圖
HDI ELIC Roadmap
HLC Roadmapp
CSP Technology Roadmap
FCBGA Technology Roadmap
產品介紹
PCB
高密度連結板
全層互連高密度連結板
多層板
軟硬結合板
軟板
IC載板
晶片尺寸覆晶載板
覆晶載板
晶片尺寸載板
記憶卡類載板
無核載板
連接器
PCBeam
X-Beam
觸控面板&防眩後視鏡
玻璃式電容式觸控面板
薄膜式電容式觸控面板
電致變色防眩後視鏡
Design & Sim Service
EDA Profile
Thermo-Mech Solutions
品質管理
品質管理
品質政策與核心活動
客戶肯定
品質肯定
TQM運作機制
人力資源
加入欣興 ‧ 成就新星
徵才欣訊
訓練與發展
工作環境與福利
健康與關懷
投資人關係
財務資訊
每月營業額
季財務報告
法人說明會
公司治理
公司規章
董事會
功能性委員會
公司治理
資訊安全政策
智慧財產管理
股東專欄
股東會
股利與股價
主要股東
聯絡我們
繁中
/
EN
/
日本語
薄膜式電容式觸控面板
首頁
產品介紹
薄膜式電容式觸控面板
產品特色
GFF(Glass-Film-Film):輕薄
GF(Glass-Film)–OFS(One Film Solution)&OLS(One Layer Solution):輕薄、低成本
Metal mesh:窄border、細線寬
可同時支援筆跟手套的應用、超過20萬次撓折測試
產品優勢
適用可繞式、曲面產品
可生產3um Cu line、免除Morie 現象
可搭配各類型LCD module、及大中小尺寸產品
流程簡化:免除銀漿印刷及雷射製程
產品應用
PDA、智慧手機、平板電腦、數位相機
MP3播放器、GPS
中控系統等車用顯示器
掌上型遊戲機、工控電腦、可穿戴式裝置
可穿戴式裝置
想了解更多我們的產品嗎 ? 歡迎聯繫我們
聯絡我們