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Carrier 技術研發藍圖
PCB
CARRIER
Thin Carrier Substrate Roadmap
2007
Q1
Q2
Q3
Q4
2008
Q1
Q2
Q3
Q4
2009
Q1
Q2
Q3
Q4
技術能力 (Capability)
技術方法(Methodology)
半加成法(SAP)
半加成法(SAP)
半加成法(SAP)
黏結手指跨距(Pitch)
100 um
90 um
80 um
線路跨距(Trace Pitch)
50 um
40 um
30 um
錫球跨距(Ball Pitch)
0.4 mm
0.3 mm
結構 (Construction)
特性 (Feature)
HDI/Coreless
Coreless
Coreless
雙層CSP板厚
0.10 um
0.09 um
0.08 um
四層CSP板厚
0.21 um
0.18 um
0.16 um
材料 (Material)
特性 (Feature)
Green, Low CTE
Fine Pitch Material, High Stiffness, Profile Free
基板材料
BT-NXA, E678FGB, 4785GS
HL-992
防焊材料
AUS-303,308,703
AUS-410,706
FCBGA Substrate Roadmap
2007
Q1
Q2
Q3
Q4
2008
Q1
Q2
Q3
Q4
2009
Q1
Q2
Q3
Q4
技術能力 (Capability)
線路跨距(Trace Pitch)
36 um
30 um
20 um
錫球跨距(Ball Pitch)
0.8mm
0.65 mm
覆晶錫球跨距(Bump Pitch)
150 um
130 um
120 um
盲孔墊(u-Via Pad)
90 um
80 um
結構 (Construction)
疊/結構 (層)
3+4+3
4+4+4
5+4+5
內層基板厚度(Core Thk.)
0.8/0.4mm
0.4/0.2mm
0.2mm
尺寸(Body Size)
~ 45 x 45 mm
> 50 x 50 mm
材料 (Material)
特性 (Feature)
ABF,Low CTE/Low Dk Material
TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372
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