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1關於欣興
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1-1公司概況
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1-2公司里程碑
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1-3公司組織表
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1-4公司願景
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1-5經營理念
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1-6生產基地
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1-7營運成果
2技術研發
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2-1研發總部
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2-2新產品研發
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2-3先期合作開發
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2-4技術藍圖
3產品介紹
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3-1硬板
3-1-1一階高密度連結板
3-1-2二階高密度連結板
3-1-3全層互連高密度連結板
3-1-4多層板
3-1-5背板 / 高層板
3-1-6軟硬複合板
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3-2軟板
3-2-1軟板
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3-3IC載板
3-3-1晶片級基板
3-3-3堆疊封裝用基板
3-3-6記憶體模組
3-3-5多媒體記憶卡
3-3-4系統級及射頻模組基板
3-3-2覆晶基板
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3-4IC測試與預燒
3-4-1IC測試全程服務
3-4-2IC崩應服務
4品質管理
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4-1TQM 的發展歷程
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4-2TQM的運作機制
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4-3六標準差活動
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4-4六標準差執行流程
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4-6團結圈活動
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4-7品質的肯定
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4-8客戶的肯定
5人力資源
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5-1選擇欣興全球視野
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5-2欣興學院職涯發展
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5-3整體獎酬成長動力
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5-4精彩欣興人
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5-5
國防訓儲專區
6連絡洽詢
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6-1業務洽詢
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6-2投資關係
1關於欣興2技術研發3產品介紹
