Unimicron Logo
pic
pic
pic
首頁>產品介紹>IC載板>打線型載板(WB)>塑膠球狀陣列載板(PBGA)
產品介紹
塑膠球狀陣列載板(PBGA)

產品特色

  • 封裝體大小為 21x21mm 到 35x35mm
  • 板厚為 0.36mm 到 0.56mm
  • 錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 1.0mm至 1.27mm 皆有支援
  • 線寬與線距最低至 25x25um
  • 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
  • 線路疊構層數可從二至六層
  • 晶片疊構可從單晶片,多層晶片至埋入式晶片產品

產品應用

  • 微處理器、控制器、ASICs、記憶體、DSPs、PLDs、通訊器材、網路器材、繪圖晶片、晶片組和一般消費性晶片。

產品優勢

  • 多接腳化
  • 縮小封裝產品的面積
  • 高密度化
  • 改善電性及散熱性
pic
linde2