硬板
一階高密度連結板
二階高密度連結板
全層互連高密度連結板
B
2
it
多層板
厚銅板
背板/高層板
軟硬複合板
軟板
軟板
IC載板
打線型載板(WB)
晶片級載板(CSP)
塑膠球狀陣列載板(PBGA)
記憶體模組(BOC)
記憶卡類載板(Memory Module)
系統級及射頻模組載板(SiP/RF Module)
覆晶型載板(FC)
覆晶載板(FCBGA)
晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)
堆疊封裝用載板(POP)
堆疊封裝用載板(POP)
混合型載板(Hybrid)
混合型載板(Hybrid)
IC測試與預燒
IC 測試全程服務
IC 崩應服務
首頁
>
產品介紹
>
IC載板
產品介紹
IC載板
高附加價值產品的提供者∼
我們致力於提供高附加價值的產品,以因應IC封裝技術的日新月異以及市場競爭的優勝劣敗。我們秉持誠信,創新的原則,配合客戶的需求而不斷開發高速性能、綠色環保、品質信賴度以及低成本解決方案,欣興電子提供的不只是客戶訂購的產品,而是試著提供超越客戶期待的更多的服務及價值。