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產品介紹
混合型載板(Hybrid)

產品特色

  • 封裝體積小且電性需求高之產品
  • 採用不同的表面處理以滿足各種封裝方式的要求

產品應用

  • 手持式產品、行動裝置、網通設備、智慧型手機、消費性電子產品、數位視訊廣播(DTV)

產品優勢

  • 將不同功能晶片同時封裝以縮小整體封裝尺寸
  • 提供客戶更彈性及高密度設計需求
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