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產品介紹
晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)

產品特色

  • 封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm
  • 最小線寬與線距能力 15x15um
  • 最小凸塊跨距 140um
  • 阻抗控制以維持訊號完整性
  • 二層到八層板疊構
  • 高密度、高可靠度需求的產品使用
  • 封裝體積小且電性需求高之產品

產品應用

  • 手持式產品、行動裝置、網通設備、智慧型手機、消費性電子產品、數位視訊廣播(DTV)

產品優勢

  • 高接腳數(High I/O Count)以及良好電性需求(Short Interconnects)
  • 高密度設計以符合新世代晶片設計需求
  • 減少晶片尺寸以及降低成本
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