特色

• 封裝體大小為 10*10mm 到 14*14mm
• 產品以板厚 0.3mm 而線路疊構層數達四層為主
• BGA錫球跨距設計從0.5mm 至 0.4mm
• POP錫球跨距設計0.65mm 至 0.5mm
• 線寬與線距最低至 25/25um
• 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
• 晶片疊構可從單晶片到多層晶片, 連結模式可為打線或覆晶方式

應用

• 多媒體控制器，應用處理器