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產品介紹
堆疊封裝用載板(POP)

產品特色

  • 封裝體大小為 10x10mm 到 14x14mm
  • 產品以板厚 0.3mm 而線路疊構層數達四層為主
  • BGA錫球跨距設計從0.5mm 至 0.4mm
  • POP錫球跨距設計0.65mm 至 0.5mm
  • 線寬與線距最低至 15/15um
  • 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
  • 晶片疊構可從單晶片到多層晶片, 連結模式可為打線或覆晶方式

產品應用

  • 多媒體控制器,應用處理器
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