特色

• 全層導通設計大幅提升設計自由度
• 電鍍填孔製程提升產品信賴性
• 提供較佳的電氣特性
• 銅凸塊與金屬導電膏技術可滿足薄型化設計需求

應用

• 手機, 個人數位助理 (PDA), 掌上型遊戲機, 數位相機, 數位攝影機