Unimicron Logo
pic
pic
pic
首頁>產品介紹>硬板>全層互連高密度連結板 (ELIC, Every Layer Interconnection)
產品介紹
全層互連高密度連結板 (ELIC, Every Layer Interconnection)

產品特色

  • 全層導通設計大幅提升設計自由度
  • 電鍍填孔製程提升產品信賴性
  • 提供較佳的電氣特性

產品應用

  • 智慧型手機, 平板電腦, 數位相機, 數位攝影機

產品優勢

  • 具備先進設備與技術
  • 提供龐大產能
pic
linde2