特色

• 適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計
• 提升複雜產品之佈線密度
• 具薄型化產品製作能力
• Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質
• 具電鍍填孔製造能力

應用

• 手機, 個人數位助理 (PDA), UMPC, 掌上型遊戲機, 數位相機, 數位攝影機