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IC崩應服務 (IC BURN-IN Service)

產品線 包裝種類 崩應板規格
DDR •66 TSOP 450*570 mm
SDRAM •50 TSOP 450*570 mm
•54 TSOP  •86 TSOP 290*590 mm
EDO DRAM •40 SOJ   •42 SOJ
•24/26 TSOP •24/26 SOJ
180*590 mm
•44/50 TSOP 290*590 mm
FPM DRAM •20/26 TSOP 180*590 mm
LOW POWER/PSEUDO SRAM •36 BGA•48 BGA 290*590 mm
LOW POWER/HIGH SPEED SRAM •32 TSOP 180*590 mm
LOW POWER SRAM •32 TSSOP •28 SOJ
•32 SOJ   •28 SOP
•32 SOP
180*590 mm
•44 TSOP 290*590 mm