回首頁 網站地圖   English 中文 my unimicron online
Unimicron Logo
最新消息 關於欣興 技術研發 產品介紹 品質管理 人力資源 聯絡洽詢
tag

記憶體模組 (BOC)

特色

  • 單面板設計之球腳陣列封裝體
  • JEDEC標準 0.65mm 錫球Pitch
  • 衝壓式撈槽之高密度記憶體產品
  • 低成本之成型式撈槽產品
  • 所有材料均通過RoHS有毒物質管制標準認可

應用

  • 第二代及第三代雙倍資料隨機存取記憶體
  • 第四代雙倍資料隨機存取記憶體