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產品介紹
記憶體模組 (BOC)
BOC

產品特色

  • 單面板設計之球腳陣列封裝體
  • JEDEC標準 0.65mm 錫球Pitch 間距(BGA Pitch)
  • 衝壓式撈槽之高密度記憶體產品
  • 低成本之成型式撈槽產品
  • 所有材料均通過RoHS有毒物質管制標準認可

產品應用

  • 第二代及第三代雙倍資料隨機存取記憶體
  • 第四代雙倍資料隨機存取記憶體
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