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記憶體模組 (BOC)
特色
單面板設計之球腳陣列封裝體
JEDEC標準 0.65mm 錫球Pitch
衝壓式撈槽之高密度記憶體產品
低成本之成型式撈槽產品
所有材料均通過RoHS有毒物質管制標準認可
應用
第二代及第三代雙倍資料隨機存取記憶體
第四代雙倍資料隨機存取記憶體
TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372
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