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產品介紹
記憶卡類載板(Memory Module)

產品特色

  • 載板總厚度薄到 0.1mm
  • 基板平整為關鍵特性
  • 防焊可採用一黑一綠設計
  • 需電鍍軟金與硬金

產品應用

  • 3C記憶卡產品(例如 手機/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
  • 數位式行動電話(GSM)簽署者身分模組(SIM)卡
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