Unimicron Logo
pic
pic
pic
產品介紹
系統級及射頻模組載板(SiP/RF Module)

產品特色

  • 封裝體大小從3x3mm 到10x12mm
  • 球腳陣列及基板柵格陣列設計均有支援
  • 提升熱導性通孔設計支援高效能散熱需求產品
  • 微型導通孔上可直接打線設計
  • 可針對關鍵線路做阻抗控制設計
  • 支援各種不同表面處理需求及複合性組合

產品應用

  • 能源放大器模組,無線電收發器產品,藍芽功能產品
  • 前段模組,全球定位系統產品,單晶片傳輸媒介及射頻產品
pic
linde2