特色

• 封裝體大小從3x3mm 到10x12mm
• 球腳陣列及基板柵格陣列設計均有支援
• 提升熱導性通孔設計支援高效能散熱需求產品
• 微型導通孔上可直接打線設計
• 可針對關鍵線路做阻抗控制設計
• 支援各種不同表面處理需求及複合性組合
• 薄型基板產品

應用

• 能源放大器模組，無線電收發器產品，藍芽功能產品
• 前段模組，全球定位系統產品，單晶片傳輸媒介及射頻產品