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產品介紹
覆晶載板(FCBGA)

產品特色

  • 封裝尺寸從15x15mm 至55x55mm
  • 最小線寬與線距能力 14/14um
  • 最小凸塊跨距 150um
  • 阻抗控制以維持訊號完整性
  • 1/2/1 到 6/4/6 多層板疊構及Coreless
  • 高密度, 高可靠度需求的產品使用

產品應用

  • 電腦內的中央處理器、繪圖卡、晶片組
  • 消費性電子產品的中央處理器、繪圖卡、晶片組、
    DTV控制晶片、Blu-Ray控制晶片
  • 網路及基地台等基礎建設
  • 其他ASICs

產品優勢

  • 高密度的線路設計可以減少晶片的尺寸及降低成本
  • 良好的電性功能
  • 良好的散熱功能
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