特色

• 封裝尺寸從12x12mm 至55x55mm
• 最小線寬與線距能力 15/15um 到 10/12um
• 最小凸塊跨距 150um
• 阻抗控制以維持訊號完整性
• 1/2/1 到 6/4/6 多層板疊構
• 高密度, 高可靠度需求的產品使用

應用

• 電腦內的中央處理器,繪圖卡,晶片組
• 消費性電子產品的中央處理器,繪圖卡,晶片組
• 網路及基地台等基礎建設, 超級電腦