特色

• 封裝體大小為 5*5mm 到19*19mm
• 板厚為 0.10mm 到 0.36mm
• 錫球Pitch的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援
• 線寬與線距最低至 20/20um
• 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
• 線路疊構層數可從二至六層
• 晶片疊構可從單晶片, 多層晶片至埋入式晶片產品
• 可通過 Drop Test 的高可靠度認證

應用

• 數據傳輸媒介，能源管理，圖像處理器，多媒體控制器，應用處理器