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產品介紹
晶片尺寸載板(CSP)

 

產品特色

  • 封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm
  • 板厚為 0.10mm 到 0.36mm
  • 錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援
  • 線寬與線距最低至 15/15um
  • 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料
  • 線路疊構層數可從二至六層
  • 晶片疊構可從單晶片,多層晶片至埋入式晶片產品
  • 可通過 Drop Test 的高可靠度認證

產品應用

  • 數據傳輸媒介、能源管理、圖像處理器、多媒體控制器、應用處理器

產品優勢

  • 厚度薄、尺寸輕薄短小且重量輕。
  • 電感應性低、電容性低及較佳的電性。
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