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背板 / 高層板 (Backpanel / High Layer Count PCB)

特色

  • 最大尺寸 24” x 36”
  • 最厚板厚 0.375”
  • 最高層數40層
  • 提供快速打樣、小量生產及量產服務
  • 獲得ISO 9001, ISO14000, TL9000-HW/R3.5及TS16949認證
  • 具高密度連結製作能力

應用

  • 電信設備, 高效能電腦, 工業設備, 消費性電子