硬板
一階高密度連結板
二階高密度連結板
全層互連高密度連結板
多層板
背板 / 高層板
軟硬複合板
軟板
軟板
IC載板
晶片級基板
堆疊封裝用基板
記憶體模組
多媒體記憶卡
系統級及射頻模組基板
覆晶基板
IC測試與預燒
IC 測試全程服務
IC 崩應服務
首頁
>
產品介紹
>
硬板
多層板 (Multilayer PCB)
特色
可生產2到12層板
具細線路製作能力
具良好的阻抗控制能力
提供多種環保基材與無鉛表面處理
應用
筆記型電腦, 伺服器, 印表機, 繪圖卡, DRAM模組, 電視, 電視遊戲機, 數位機上盒, 無線電話機, 網通設備, 辦公室設備, 汽車電子
TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372
copyright 2007 Unimicron Corporation. All Rights Reserved