回首頁 網站地圖   English 中文 my unimicron online
Unimicron Logo
最新消息 關於欣興 技術研發 產品介紹 品質管理 人力資源 聯絡洽詢

一階高密度連結板(HDI PCB 1+N+1)

特色

  • 適合腳數較少之球狀陣列矩陣設計
  • 支援0.4mm腳距之精密化線路設計
  • 提供多種環保基材與無鉛表面處理
  • 具備優異的上件穩定度及可靠度
  • 具電鍍填孔製造能力

應用

  • 手機, UMPC, MP3播放器, 可攜式多媒體播放器, 衛星導航設備 (GPS), 記憶卡