Unimicron Logo
pic
pic
pic
產品介紹
高密度連結板

產品特色

  • 適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計
  • 支援0.3mm腳距之精密化線路設計
  • 具薄型化產品製作能力
  • 提升複雜產品之佈線密度
  • 具備優異的上件穩定度及可靠度
  • 具電鍍填孔製造能力
  • Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質
  • 提供多種環保基材與無鉛表面處理

產品應用

  • 智慧型手機, 功能手機, 平板電腦, 超輕薄筆電, 電子閱讀器, MP3播放器, 衛星導航設備, 掌上型遊戲機, 數位相機, 數位攝影機, 液晶模組

產品優勢

  • 世界第一大HDI廠
  • 超過10年HDI 生產經驗
  • 擁有豐富生產經驗與較佳的良率
  • 多廠同時生產把握上市時機
 
pic
linde2