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我們提供最先進的製程與產品，包含單面板、多層板的 CSP、BGA 、 SIP、 Embedded Passive Product 、超薄載板及高信賴性之覆晶載板等，以符合電子產品、手機通訊產品、網路設備產品及電腦相關產品。

	國家的品質肯定
欣興將持續突破確保品質、成本、交期達更高的水準。