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晶片級基板
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CSP
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CARRIER Technology Roadmap

Thin CSP/FCCSP Carrier Roadmap
2009
       
2010
       
2011
       
Capability
Methodology SAP SAP/Embedded SAP/Embedded
Finger Pitch 80 um 70 um 60 um
Trace Pitch 40 um 24 um 20 um
Ball Pitch 400 um 400 um 300 um
Construction
Feature HDI/Coreless HDI/Coreless HDI/Coreless
Rigid CSP,2L Thk. 100 um 90 um 80 um
Rigid CSP,4L Thk. 210 um 180 um 160 um
Material
Feature Green Low CTE, Low Cost
Laminate BT-NXA, E678FGB BT-NS,E679GT, AMC
FCBGA Substrate Roadmap
2009
       
2010
       
2011
       
Capability
Methodology SAP SAP/Embedded SAP/Embedded
Trace Pitch 28 um 20 um 16 um
Bump Pitch 150 um 135 um 120 um
u-Via Pad 95 um 90 um 90 um
Construction
Structure 6-2-6 7-X-7 Coreless
Core Thk. 400 um 400 um Coreless
Body Size 45 x 45 50 x 50 50 x 50
Material
Feature ABF Low CTE/Fine Pitch Materials


TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372
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