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CARRIER Technology Roadmap
| Thin Carrier
Substrate Roadmap |
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| Capability |
| Methodology |
SAP |
SAP |
SAP |
| Pitch |
100 um |
90 um |
80 um |
| Trace
Pitch |
50 um |
40 um |
30 um |
| Ball
Pitch |
0.4 mm |
0.3 mm |
| Construction |
| Feature |
HDI/Coreless |
Coreless |
Coreless |
| Rigid CSP,2L Thk. |
0.10 um |
0.09 um |
0.08 um |
| Rigid CSP,4L Thk. |
0.21 um |
0.18 um |
0.16 um |
| Material |
| Feature |
Green, Low CTE |
Fine Pitch Material,
High Stiffness, Profile Free |
| Laminate |
BT-NXA, E678FGB, 4785GS |
HL-992 |
| Solder Resist |
AUS-303,308,703 |
AUS-410,706 |
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| FCBGA
Substrate Roadmap |
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| Capability |
| Trace Pitch |
36 um |
30 um |
20 um |
| Ball
Pitch |
0.8mm |
0.65 mm |
| Bump
Pitch |
150 um |
130 um |
120 um |
| u-Via
Pad |
90 um |
80 um |
| Construction |
| Structure |
3+4+3 |
4+4+4 |
5+4+5 |
| Core Thickness |
0.8/0.4mm |
0.4/0.2mm |
0.2mm |
| Body
Size |
~ 45 x 45 mm |
> 50 x 50
mm |
| Material |
| Feature |
ABF,Low CTE/Low
Dk Material |
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TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372