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研發替代役專區

由現今產品發展的趨勢不難發現，製程技術的持續創新是產品保有競爭領先地位的重要關鍵。有鑒於此，欣興電子特將位於桃園的山鶯廠區規劃為研發創新基地 (含研發替代役人員之研發發展)，以便能掌握最新產業技術並立即有效的進行研發活動。 廠區內相關技術研發單位亦不斷致力於新產品技術的鑽研與創新：例如覆晶封裝載板(Flip Chip)、高密度多層式晶粒尺寸封裝載板(HDI-CSP)、多晶片封裝/系統級封裝載板(MCM/SIP)、嵌入式被動元件電路板、軟硬結合印刷電路板、高散熱型封裝載板、及超薄封裝載板等。希望藉由成功的新產品開發與研發替代役人員的投入，確保欣興電子產品技術在印刷電路板和IC封裝載板領域上的領先地位。

招募對象-具97年研發替代役人員資格者
招募窗口-黃小姐
聯絡電話 03-3500386 #11305
聯絡信箱cherry_huang@unimicron.com