研發組織及資源 R/D Organization and Resource

欣興電子本立足台灣,佈局全球之精神,將研發總部設於台灣桃園.其目標為發展多元化產品及世界領先技術, 並隨時依市場產品需求成立研發團隊.

自研發總部成立以來,欣興電子即致力於採購世界最先進之設備及網羅最優秀之研發人才.目前欣 興研發團隊擁 有具國內外博,碩士學歷者多人,在人才與設備的有利條件下,欣興電子以充沛之研發能量,迎接多方的挑戰,繼續在印刷電路板和IC載板技術上保持世界領先地位.

目前就研發創新的目標而言，主要的發展重點包含以下三大方向 :
　 一，建立關鍵新技術的生產站並進行小批試產，以充分驗證新產品技術之量產可行性。
　 二，協助新封裝載板產品的技術研發與評估。例如覆晶封裝載板 (Flip Chip) 、高散熱型晶粒尺寸封裝載板 (Thermal CSP)、高密度多層式晶粒尺寸封裝載板 (HDI-CSP) 、多晶片封裝 / 系統級封裝載板 (MCM/SIP) 、嵌入式被動元件電路板等 , 甚至包含線路規格可低至 15 微米的下一代高密度封裝載板。
　三，評估開發新原物料以及新製程技術，以作為系統級封裝載板 (SIP) 、超薄封裝載板及上述眾多新型載板產品之技術基礎。

在現今競爭激烈的環境下 , 許多同業總是很快的對新技術許下承諾 , 而甚少投資在人員之招攬與栽培上 ,但欣興反其道而行。 觀於此點我們可以由欣興電子願意投資於研發單位之人力可看出端倪。

對於研發替代役人員 欣興電子承諾 , 研發替代役人員將獲得的將不只是對新技術的深入頗析及理解 , 更能獲得對未來生涯發展的全盤策略考量及遠景評估 。