新產品研發

自欣興研發基地創立以來,技術研發單位不斷致力於新產品技術的鑽研與創新.在印刷電路板技術方面,一直在穩定的成長,從10層板製作到埋孔板,12層板,PCMCIA卡,14層板,盲埋孔板,然後雷射HDI,Photo via HDI,軟硬結合印刷電路板. 尤其在High Density Interconnect(HDI)及High Layer Count技術上,居於世界領導地位.

在IC封裝載板方面,欣興致力於以下領域之技術研發:覆晶封裝載板(Flip Chip),高密度多層式晶粒尺寸封裝載板(HDI-CSP),多晶片封裝/系統級封裝載板(MCM/SIP),嵌入式被動元件電路板,高散熱型封裝載板,及超薄封裝載板等,並取得長足之進步.