研發策略
訓儲運用效益
未來技術與國防關聯
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國防關聯
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訓儲運用效益
目前研究產出與成就----訓儲人員運用之效益 Achievements
完成年度
產品/技術/成果名稱
功能概述
國防技術領域
92
四層HDI無線通訊模組載板
提供RF通訊模組所需之高階有機載板
資訊與通訊技術
92
防EMC基板
EMC Shielding PWB厚銅蝕刻技術
資訊與通訊技術
93
超高層板
超過40層的PC板
航太工業技術
94
直接雷射鑽孔技術之開發
使用CO2 Laser 直接雷射鑽孔簡化生產流程仍可保持應有品質水準降低生產時間及生產成本進一步可提昇微孔能力迎接未來1-3年的產品結構
資訊與通訊技術
94
高精密微小AC交換基板
延長電池使用時間數倍插電時供給超低電流更穩定亦不發熱
電子技術
94
雷射曝光機在影像轉移製程的應用
本專案藉由雷射曝光機的導入提昇目前對於細線路製作的製程能力並在同時提昇現場的製作產能
電子技術
94
電鍍填孔技術之開發
提供輕薄短小通訊板
資訊與通訊技術
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