研發策略 R/D Tactics

現代的國防對於電子產品的應用，如衛星訂位、飛彈導航系統、信息系統、指揮控制系統、計算機及網絡產品電子、電子戰設備、電子支援/情報/偵查系統等，均與本公司的產品開發趨勢相符合。欣興電子研發佈局之六大創新領域，配合技術上針對電子產品輕、薄、短、小高規格、可靠度、快速運算及高頻無線通訊之專精，在未來五年內將可在電子通訊、軍用電子系統、飛航光電裝置等領域具有非常高之貢獻潛力。

在研發佈局基本上可區分為二:

同步工程 當國防應用的需求已經可以掌握 ， 研發創新活動可以透過與國防單位間同步工程的 方式來進行 ， 使專案進展能夠快速得到成果 。 在研發活動的計劃 、 執行 、 查核 、 改善行動四個 階段都可與對應單位進行跨部門同步運作 ， 透過日常溝通與研發合作會議確保達成每一階段預定完 成的任務 。

協同設計 欣興電子以印刷電路板專業製造商角色，可提供國防應用設計及品質優異的解決方案。 在新產品開發階段 ， 透過與國防單位間之協同設計 ， 完成印刷電路板佈線設計工程 ， 評估各項功 能表現達到或超越客戶規格後 ， 經過對應國防合作單位之核可開始投料生產 。 若新產品所使用的製 程技術超越目前的能力 ， 則在協同設計初期階段 ， 交由研發單位開發新製程技術達成生產所需的製 程技術條件 。

技轉量產 完成製程 /材料技術與產品 /設計技術開發後，相關的技術文件與標準書將制定完成， 透過不斷良率改善 ， 標準書會持續更新 ， 以達到大量生產的標準 。 內部技術移轉由研發單位透過 技術文件與標準書的制定與更新 ， 把量產作業方法標準化 ， 轉移到工廠進行大量生產 ， 透過欣興 優異的量產能立即不斷的品質提昇 ， 可確保國防應用產品之穩定供應 。