| 技術名稱 |
技術內容 |
國防運用 |
專利與否 |
| 印刷電路板之被動元件的製作方法 |
於導體上覆蓋一層物質該物質鑽孔填入另物質形成埋入是被動元件 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版之製造 |
是 |
| 印刷電路板之熱導結構 |
一熱導層具一凹凸圖形結構的表面在該導熱層以及一表面金屬層在該導熱層及該黏膠層上其中部分該表面金屬層直接或幾乎直接與該導熱層相連 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
| 印刷電路板之熱導結構的製作方法 |
一熱導層具一凹凸圖形結構的表面在該導熱層以及一表面金屬層在該導熱層及該黏膠層上其中部分該表面金屬層直接或幾乎直接與該導熱層相連 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
| 封裝基板之製造方法及結構 |
提供一基板於該基板中形成複數個貫穿孔於該基板形成導電線路於反面部分通孔形成焊墊 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
| 混合型介電層之印刷電路板技術 |
印刷電路板之介電層具有至少一個圖案開口該圖案化開口填滿第二介電物質之技術 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
| 超微孔之製作方法及結構 |
機械鑽孔於基板形成一貫穿孔於孔中填入塞孔材料於二面形成導電層將導電層圖案化並暴露出塞孔材料表面以雷射鑽孔於塞孔材料中形成第二貫穿孔
孔徑小於第一貫穿孔 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版之製造或IC載板製造 |
是 |
| 超微孔之製作方法 |
一種超微孔的製作方式該製作方式特色為可行成一實心之導電銅柱 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
| 超微孔對準度之測試機構 |
一種超微孔對準度之測試機構為應用於高密度電路基板超微孔製作對準度之測試 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊板之檢測 |
是 |
| 滾輪裝置 |
一種滾輪裝置可改善目前水平製程設備之藥液噴灑均勻性 |
使用於國防科技所需高頻無線通訊版IC之製造封裝 |
是 |
TEL:886-3-3500386 FAX:886-3-3500372