自欣興研發部門設立以來，研發單位不斷致力於新產品的鑽研與創新。在印刷電路板方面，由於高密度內連結(HDI)技術的開發，以及填孔技術的進步，領先業界開發出任意層互聯之ELIC結構，產品類型由10層HDI板到14層板，並開發出多種領先業界的產品。 軟硬結合板(Rigid Flex)：於HDI中加入了軟板的成分，讓產品設計與應用更靈活。 三維立體線路(3D MID)：塑膠材料射出成形後，進行線路製作。目前產品應用在手機與NB天線產品上。 埋入式產品：包含多種不同形式之埋入式元件。被動元件、主動元件、EIPD、EWLP等多元的埋入式產品。

另外還有連結器(Connector)、光電板(Optical-electric circuit board)、汽車用印刷電路板、高散熱基板、高層數電路板(High Layer Count，HLC) > 30層、以及NB HDI產品。其中各產品的專利數量與技術能力，皆居於世界領導地位。