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產品優勢

我們提供最先進的製程與產品,包含單面板、多層板CSP、BGA 、 SIP、 Embedded Passive Product 、超薄載板及高信賴性之覆晶載板等,以符合電子產品、手機通訊產品、網路設備產品及電腦相關產品。

國家品質獎
國家品質的肯定

欣興將持續突破確保品質、成本、交期達更高的水準。

 
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